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显微维氏硬度的测试逻辑基于 **“硬度与压痕抗力正相关”**,即材料越硬,在相同载荷下产生的压痕越小。具体原理如下:
显微维氏硬度测试对操作细节要求极高,任何环节偏差都会导致结果失真,需重点控制以下要素:
| 要素类别 | 具体要求 | 目的 |
|---|---|---|
| 试样制备 | 1. 试样需切割成适合夹持的尺寸(通常≤20mm×20mm);2. 表面需经研磨(砂纸从粗到细,如 400#→800#→1200#→2000#)、抛光(金刚石抛光膏,粒度从 3μm→1μm→0.5μm);3. 抛光后表面需无划痕、无变形层(研磨 / 抛光产生的塑性变形层会导致硬度值偏高);4. 必要时需进行腐蚀(如观察晶界与压痕的相对位置),但腐蚀不可破坏压痕边缘。 | 确保压痕清晰可测,避免试样表面状态干扰硬度结果。 |
| 载荷选择 | 1. 遵循 “载荷与测试区域尺寸匹配” 原则:- 测试镀层 / 薄膜(厚度<50μm):选 10-100gf(如 HV0.01-HV0.1),避免压痕穿透镀层(压痕深度通常为对角线长度的 1/7,需确保压痕深度≤镀层厚度的 1/3);- 测试基体金属微小区域(如晶内、晶界):选 200-500gf(HV0.2-HV0.5);- 测试较厚试样(厚度>1mm):可选 1000gf(HV1.0);2. 同一批次试样需用相同载荷测试,确保数据可对比。 | 避免载荷过大导致压痕过大(超出显微镜视野)或穿透目标区域,载荷过小导致压痕模糊(测量误差大)。 |
| 压痕测量 | 1. 显微镜放大倍数:通常选 400×-1000×(低倍用于定位压痕,高倍用于精确测量对角线);2. 对角线测量:需测量压痕的 “两条垂直对角线”,且每条对角线需重复测量 2-3 次,取平均值(避免压痕不对称导致误差);3. 压痕位置:需远离试样边缘(距离≥压痕对角线长度的 2.5 倍)、远离其他压痕(间距≥压痕对角线长度的 3 倍),避免边缘效应或相邻压痕的应力叠加影响结果。 | 降低测量误差,确保压痕处于 “无应力干扰” 的理想区域。 |
| 保荷时间 | 1. 对于塑性较好的金属(如纯铜、铝):保荷 15-20 秒(让材料充分变形,避免弹性恢复导致压痕偏小);2. 对于脆性金属(如铸铁、硬质合金):保荷 10-15 秒(避免保荷过长导致压痕边缘崩裂)。 | 平衡材料的 “弹性恢复” 与 “脆性崩裂”,确保压痕尺寸稳定。 |
显微维氏硬度值需明确标注 **“硬度符号 + 载荷”**,载荷单位为 “kgf”(虽属非国际单位,但行业通用),格式为:HVXX,其中 “XX” 为载荷(单位:kgf,小数位用 “.” 表示)。示例:
显微维氏硬度因 “微创、精准、可测微小区域” 的优势,在金属材料领域应用广泛,核心场景包括:
| 硬度方法 | 压头类型 | 载荷范围 | 压痕大小 | 适用场景 | 与显微维氏的核心区别 |
|---|---|---|---|---|---|
| 显微维氏(HV) | 金刚石正四棱锥 | ≤1000gf | 微米级(对角线<100μm) | 镀层、微小区域、精密零件 | 微创、精准、测微观区域,效率低 |
| 洛氏(HR) | 金刚石圆锥(HRC)/ 钢球(HRB) | 60-150kgf | 毫米级(深度 0.01-0.2mm) | 大件、批量零件(如轴类、板材) | 效率高、无需测压痕尺寸,但压痕大、无法测微小区域 |
| 布氏(HBW) | 硬质合金球 | 3000-30000gf | 毫米级(直径 1-10mm) | 软金属(如纯铜、铸铁)、大件粗糙表面 | 压痕大、代表性强, but 无法测硬材料(易压坏钢球)和精密件 |
| 努氏(HK) | 金刚石长棱锥(长 / 短对角线比 = 7:1) | ≤1000gf | 微米级(长对角线为主) | 极薄材料(如箔材)、脆性材料(如陶瓷) | 压痕细长,更适合薄材料,但硬度值与 HV 无直接等效关系 |